嵌入式高级硬件工程师

任职条件1.学历与经验：-电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；-5年以上嵌入式硬件开发经验，主导过至少3个完整硬件项目量产；-有轨道交通、航空航天、军工等高可靠性领域经验者优先。2.专业技能：-精通ARMCortex-M/A系列、MCU等嵌入式平台硬件设计，熟悉DDR3/4、PCIe、USB3.0等高速接口设计；-掌握模拟/数字电路设计，熟悉电源管理（DC-DC、LDO）；-熟练使用Cadence、AltiumDesigner等EDA工具，具备8层及以上PCBLayout经验；-熟悉EMC/EMI设计规范，能独立完成电路仿真（如SI/PI）及整改；-熟悉硬件开发全流程，包括BOM管理、DFM/DFT设计、可靠性测试（如HALT/HASS）。3、软性要求具备良好的技术文档编写能力，能输出规范的原理图、设计报告及测试报告；逻辑清晰，具备复杂问题分析能力，能快速定位硬件故障并提出解决方案；具备团队协作精神，能与软件、结构、测试等部门高效沟通。4、加分项-有FPGA硬件设计或高速信号处理经验；-具备嵌入式Linux底层驱动开发经验；-拥有专利或技术论文发表者优先。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！