工作职责:-负责产品硬件架构的设计与实现,包括原理图设计和PCB布局;-执行产品的射频测试,验证其性能,并进行必要的整改。任职要求:-25、26届有意愿实习转正的学生,计算机、通信、电子信息等相关专业背景;-学校期间参与过技术比赛并获得奖项,或硕士期间完成超过2个项目的同学优先考虑;-熟练掌握AD或立创EDA等工具,用于绘制硬件电路原理图及PCB;-熟悉射频无线架构,具备阻抗匹配网络调试和干扰排查的能力;-了解嵌入式硬件架构者优先。我们期待有志于硬件开发的同学加入,共同推动产品的创新与发展。
联系我时,请说是在58同城上看到的,谢谢!