岗位职责:1、熟悉了解背光制程(MiniLED与元件灯条类);2、能独立完成MiniLEDCOB背光灯板制作;3、从MiniLED制样到量产过程中光学类及可靠性问题的解决;岗位要求:1、5年以上背光产品设计开发经验,熟悉BLU、MiniLED、LED芯片封装;有MiniLEDCOB封装、LED封装精密封装或SMT工艺经验优先;2、本科及以上学历,半导体物理、电子类、光电类、化学类、材料类等理工专业;3、熟悉LED封装从正装至覆晶封装,尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳;4、了解LED封装基础知识,熟悉相关工艺制程,有独立自主的问题分析能力和解决能力;5、具备较强的对外沟通能力,良好的团队协作能力,能跨部门高效沟通;6、完成上级主管交办的其他工作。
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