核心硬件集成能力要求1精通*核心硬件模块(电机/电调、飞控系统、数传/图传通讯模块、任务吊舱等)的原理与集成方案设计,能根据定制化需求完成模块选型、接口匹配与系统联调,具备从原型到量产的落地经验2熟练掌握各类串口通讯协议(RS4/RS5/RS2/TTL)的电平转换与调试技术,能独立解决多模块间的通讯兼容性问题,有复杂异构硬件系统的通讯集成案例3擅长电源系统集成设计,可针对不同功率等级的*模块完成供电方案规划、电源模块选型、EMC/EMI优化,具备低功耗电源系统设计经验者优先4具备扎实的手工焊接能力,能熟练完成精密电子元器件(如贴片IC、BGA封装芯片、细间距排针等)的焊接与返修,可独立处理硬件原型制作过程中的焊接需求拓展技术能力要求1掌握PLC编程(如西门子S7系列、三菱FX系列),能完成*地面站与工控系统的联动开发,有工业级*自动化控制项目经验者优先2熟悉模拟电路/数字电路设计,能独立完成硬件原理图绘制、PCB布线与原型测试,掌握AltiumDesigner、Cadence等设计工具3具备*相关行业经验(如巡检、植保、测绘等),了解不同场景下*硬件的环境适应性要求。岗位适配特质要求1具备良好的身体条件与抗压能力,可独立完成野外环境下的硬件调试与维护工作2具备较强的问题解决能力,能快速定位并解决硬件集成过程中的突发故障,有跨部门(软件/结构/测试)协同开发经验3持有*相关证书(如AOPA驾驶员证、UTC植保证)或电子工程师职业资格证书者优先与经验要求1.及以上,电子工程、自动化、机械电子工程等相关专业2.3年以上硬件集成或*硬件开发经验,有完整的*产品集成项目落地经验者优先
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