岗位职责:1、负责产品详细结构设计,包括原材料的选择、成本核算、加工工艺、三维模型设计等;2、负责研发新产品结构件前期制造工艺的技术跟进,产品开发的跟进,量产跟进;3、负责评估产品外观设计可实现性、加工工艺可行性以及量产性;4、负责相关硬件产品的系统集成的元器件或模块选型、验证,以及改进;5、基于现有项目,负责组织物联网解决方案的需求分析和方案设计,实施产品和原型的设计;6、持续挖掘用户需求并进行产品设计,合理规划产品发展与功能规划,推动、控制、协调、跟进产品功能的开发、测试、发布;7、规划管理项目进度,推动项目的技术实现,把控项目实施质量和效率。8、对产品的长期发展战略提出建设性意见,进行相关市场调查,为公司决策层提供相应依据任职要求:1、及以上,机械、机电一体化等相关专业,3年以上产品开发、结构设计相关工作经验;2、有极强的逻辑抽象能力,思维敏捷,能从复杂的业务场景中找到关键点并总结归纳;3、熟悉各类工程材料,熟悉3D打印加工过程与相关工艺,加工工艺,精通CNC加工工艺,精通机加工零件的设计方法;4、具有硬件产品规模化量产经验,熟悉智能硬件产品研发生产流程(包含但不限于ID、结构、硬件开发、量产),了解产品的结构设计、硬件电路、嵌入式软件的基本设计方法;5、对品质管理及行业各项*熟悉,具备独立硬件选型能力,有跟OEM/ODM厂商合作的丰富经验;6、熟悉智能硬件WIFI、NB-IoT、4G、蓝牙、ZIGBEE、LoRa等无线通信技术;7、熟悉物联网MOTT、TCP、HTTP、LwM2M等相关通讯协议并协调智能硬件与平台对接;8、具有产品结构设计能合理考虑组装工艺、生产效率等后加工工艺;9、熟练掌握产品从开发到量产的过程,独立完成项目文件的制作;10、熟练使用Pro/E,AutoCAD等软件进行结构设计,能够构建复杂曲面;熟练使用自顶向下的结构设计方法;11、动手能力强,富有创新性,责任心强,具有良好的沟通能力和团队协作精神;12、具有模块化、快速迭代视野,具有攻克产品技术难点能力。13、能适应中短期出差。
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