一、岗位职责1.嵌入式系统架构与硬件设计•负责基于DSP、ARM、FPGA等核心芯片的嵌⼊式硬件系统架构选型与顶层设计,制定硬件总体⽅案,包含核⼼芯片、外设接口、电源系统等模块的统筹规划。•主导核心芯⽚国产化替代工作,完成进口芯片与国产芯片的引脚兼容验证、性能对标测试、驱动适配及批量应用稳定性验证。•独立完成嵌入式硬件原理图绘制、PCBLayout指导、器件选型,输出规范的设计文档(含器件清单BOM、设计说明等)。2.通信接口与电路设计•负责以太网、SPI、CAN、RS-5等通信协议的硬件接口设计,包含收发器芯片选型、电平匹配、总线拓扑规划等,确保接口通信的稳定性与可靠性。•针对CAN、RS-5等差分总线,结合通信速率(如CANFD0kbps+)和线缆长度,完成负载电阻匹配设计,解决信号反射问题,保障总线阻抗一致性。•负责采样信号调理电路设计,针对温度、压力等传感器输出的微弱模拟信号,完成滤波、放大、隔离、电平转换等电路设计,适配ADC采样需求,提升信号采集精度。3.可靠性与测试验证设计•主导CAN接口等关键硬件的EMC设计,通过TVS管浪涌防护、共模扼流圈干扰抑制、光耦隔离、屏蔽处理等手段,确保产品通过GB/T6等相关EMC标准测试。•制定硬件测试方案,负责通信信号质量测试及评估,如眼图测试(高速信号)、CAN总线电平/误码率测试、5差分信号幅度测试等,输出测试报告并定位优化问题。•编写硬件计算文档,包含电源功率计算、滤波电容/限流电阻选型计算、热设计计算等,形成可追溯的设计依据。4.项目协作与技术支持•参与项目需求分析与技术评审,提供硬件层面的专业建议,配合软件工程师完成驱动开发、联调测试工作。•跟踪硬件样品制作、试产及量产过程,解决生产环节中的硬件技术问题,提升产品良率。•负责硬件技术文档的归档与维护,为售后、运维团队提供硬件技术支持。二、任职要求1.与专业及以上,电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业。2.工作经验3-5年及以上嵌入式硬件开发经验,有工业控制、车载电子、军工电子等相关领域项目经验者优先;优秀应届(有扎实项目经验)可放宽经验要求。3.专业技能•精通DSP、ARM、FPGA等至少一种核心芯片的硬件设计,熟悉其国产化替代方案及验证流程。•熟练掌握以太网、SPI、CAN、RS-5等通信协议的硬件接口设计,具备负载电阻匹配、EMC设计实战经验。•熟练使用AltiumDesigner、CadenceAllegro等至少一种EDA工具绘制原理图,了解PCBLayout设计规范。•掌握通信信号质量测试方法,能使用示波器(含眼图分析)、CANoe/CANalyzer等工具完成测试评估,具备问题定位与优化能力。•熟悉采样信号调理电路设计,掌握运算放大器、滤波器等模拟电路设计技巧,具备扎实的模电、数电基础。•了解硬件器件选型逻辑,能根据项目需求(温宽、功耗、成本)精准选型,具备国产化器件应用经验者优先。4.软技能•具备较强的问题分析与解决能力,能独立应对硬件开发过程中的技术难题。•拥有良好的沟通协作能力,能高效配合跨部门团队完成项目目标。•工作严谨细致,有较强的责任心和学习能力,能快速跟进新技术、新器件的应用。•具备良好的文档编写能力,能清晰输出设计文档、测试报告等。
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