高级嵌入式硬件工程师

一、核心专业技能要求：1、电路基础：精通数电/模电，能独立设计复位、滤波、电源、接口匹配等电路；掌握信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析与阻抗匹配2、设计工具：熟练使⽤⾄少⼀种主流EDA工具（AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等），具备多层板（4-8层及以上）Layout经验处理器与架构熟悉ARM（STM等）、DSP、FPGA/Zynq等，掌握*小系统与外设电路设计；了解多核异构SoC优先3、接口与协议：熟练设计UART、I2C、SPI、CAN、USB、Ethernet等接口电路；⼯业场景需掌握EtherCAT、Profinet等优先4、电源与功率：掌握DC/DC、LDO等电源拓扑与热设计；具备MOSFET/IGBT驱动、大电流布局经验更佳5、EMC/可靠性：理解EMC/EMI设计原则，具备整改与安规*经验；掌握可靠性、DFM/DFT设计方法6、调试与测试：熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等定位故障；能完成硬件性能/可靠性测试与失效分析二、项目与流程能力要求1、全流程把控：能完成需求分析方案设计器件选型原理图/PCBBOM样机调试量产导入的全流程，解决生产工艺问题。2、文档输出：规范编写设计规格书、BOM、测试报告、硬件手册等，保障可追溯与可维护性。跨团队协作：与软件团队联调底层驱动与通信时序，配合结构团队确保硬件兼容性。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！