上位机高级工程师

1.以上，软件、机电、自动化、等相关专业，精通C#编程语言，熟练掌握VisualStudio平台。2.五年以上半导体行业上位机软件的开发经验，有独立开发过设备软件(轴以上)的经验。3.熟练掌握运动控制技能，独立封装过两种以上板卡或控制器的API接口（如ACS、高创、固高、雷赛等），精通C++/C#（工业控制常用），掌握多线程、实时系统开发。熟悉运动控制（PID调参、插补算法）、机器视觉（模板匹配、Blob分析）。掌握工业通信协议（EtherCAT、RS-2、Profinet）及PLC交互逻辑。4.拥有过高速IC固晶机软件的开发经验者优先(ASMPT,BESI)，掌握一门及以上的视觉平台（如halcon、visionpro）优先。务必熟悉下列其中一种或多种公司软件的ASM、Besi（DataconEsec）、K&S、Shinkawa、OE、Panasonic，或者熟悉新益昌、触点、普莱信、智立方、动能、艾科瑞思固晶机软件。5.熟悉驱动器的基本控制原理,熟悉半导体封装工艺（DieBonding、FlipChip）及设备结构（喂料器、顶针机构、邦头）。了解晶圆特性（厚度、翘曲）对贴装精度的影响，熟悉UV胶/环氧胶工艺差异。跨部门协作能力（与机械、电气工程师紧密配合）。具备软硬件协同思维的工程师，快速定位复杂问题的逻辑分析能力,需兼具代码能力和工程落地经验。工作职责：1.负责固晶机软件开发与算法设计，升级迭代、软件调试与优化。编写固晶机控制软件（C++/C#/Python等），开发运动控制、视觉定位、工艺逻辑等核心模块。优化高精度算法（如晶圆拾取路径规划、贴装精度补偿、胶量控制算法），提升设备生产效率和良率。设计人机交互界面（HMI），实现工艺参数配置、设备状态监控及报警管理等功能2.协同硬件、机械、视觉团队完成设备联调，解决多系统协同问题（如电机与相机的同步控制），集成第三方组件（如ACS、高创、雷赛、固高运动控制卡、Keyence、Halcon、康耐视、凌云、OPT等视觉系统），确保通信稳定（EtherCAT/Modbus协议）。调试设备异常（如贴装偏移、通信丢包、传感器误触发），优化实时性3.参与固晶工艺设计评审，输出功能需求中软件实现的可行性方案，包括：软件操作指引手册、软件功能流程图、时序图、关键参数表等。编写技术文档（操作手册、调试指南）并对客户进行培训。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！