1.以上,软件、机电、自动化、等相关专业,精通C#编程语言,熟练掌握VisualStudio平台。2.五年以上半导体行业上位机软件的开发经验,有独立开发过设备软件(轴以上)的经验。3.熟练掌握运动控制技能,独立封装过两种以上板卡或控制器的API接口(如ACS、高创、固高、雷赛等),精通C++/C#(工业控制常用),掌握多线程、实时系统开发。熟悉运动控制(PID调参、插补算法)、机器视觉(模板匹配、Blob分析)。掌握工业通信协议(EtherCAT、RS-2、Profinet)及PLC交互逻辑。4.拥有过高速IC固晶机软件的开发经验者优先(ASMPT,BESI),掌握一门及以上的视觉平台(如halcon、visionpro)优先。务必熟悉下列其中一种或多种公司软件的ASM、Besi(DataconEsec)、K&S、Shinkawa、OE、Panasonic,或者熟悉新益昌、触点、普莱信、智立方、动能、艾科瑞思固晶机软件。5.熟悉驱动器的基本控制原理,熟悉半导体封装工艺(DieBonding、FlipChip)及设备结构(喂料器、顶针机构、邦头)。了解晶圆特性(厚度、翘曲)对贴装精度的影响,熟悉UV胶/环氧胶工艺差异。跨部门协作能力(与机械、电气工程师紧密配合)。具备软硬件协同思维的工程师,快速定位复杂问题的逻辑分析能力,需兼具代码能力和工程落地经验。工作职责:1.负责固晶机软件开发与算法设计,升级迭代、软件调试与优化。编写固晶机控制软件(C++/C#/Python等),开发运动控制、视觉定位、工艺逻辑等核心模块。优化高精度算法(如晶圆拾取路径规划、贴装精度补偿、胶量控制算法),提升设备生产效率和良率。设计人机交互界面(HMI),实现工艺参数配置、设备状态监控及报警管理等功能2.协同硬件、机械、视觉团队完成设备联调,解决多系统协同问题(如电机与相机的同步控制),集成第三方组件(如ACS、高创、雷赛、固高运动控制卡、Keyence、Halcon、康耐视、凌云、OPT等视觉系统),确保通信稳定(EtherCAT/Modbus协议)。调试设备异常(如贴装偏移、通信丢包、传感器误触发),优化实时性3.参与固晶工艺设计评审,输出功能需求中软件实现的可行性方案,包括:软件操作指引手册、软件功能流程图、时序图、关键参数表等。编写技术文档(操作手册、调试指南)并对客户进行培训。
联系我时,请说是在58同城上看到的,谢谢!