C#开发

职位描述：我们正在寻找一位具有丰富经验和深厚技术背景的C#开发工程师，加入我们的半导体行业团队。理想的候选人应具备本科及以上学历，软件、机电、自动化等相关专业背景，并精通C#编程语言，熟练使用VisualStudio2022平台。您将拥有至少五年的半导体行业上位机软件开发经验，尤其擅长独立开发设备软件（支持16轴以上）。您需要熟练掌握运动控制技能，能够独立封装两种以上板卡或控制器的API接口（如ACS、高创、固高、雷赛等），并精通C++/C#（工业控制常用），掌握多线程、实时系统开发。此外，您还应熟悉运动控制（PID调参、插补算法）、机器视觉（模板匹配、Blob分析）以及工业通信协议（EtherCAT、RS-232、Profinet）及PLC交互逻辑。优先考虑拥有高速IC固晶机软件开发经验（如ASMPT、BESI）及熟悉多种视觉平台（如HALCON、VisionPro）的候选人。您需要熟悉ASM、Besi（DataconEsec）、K&S、Shinkawa、OE、Panasonic等公司的软件，或熟悉新益昌、触点、普莱信、智立方、动能、艾科瑞思固晶机软件。您还需要具备驱动器基本控制原理的知识，熟悉半导体封装工艺（DieBonding、FlipChip）及设备结构（喂料器、顶针机构、邦头），了解晶圆特性（厚度、翘曲）对贴装精度的影响，熟悉UV胶/环氧胶工艺差异。跨部门协作能力强，能够与机械、电气工程师紧密配合，具备软硬件协同思维，快速定位复杂问题的逻辑分析能力。工作职责包括负责固晶机软件开发与算法设计，升级迭代、软件调试与优化。编写固晶机控制软件（C++/C#/Python等），开发运动控制、视觉定位、工艺逻辑等核心模块。优化高精度算法（如晶圆拾取路径规划、贴装精度补偿、胶量控制算法），提升设备生产效率和良率。设计人机交互界面（HMI），实现工艺参数配置、设备状态监控及报警管理等功能。您还将协同硬件、机械、视觉团队完成设备联调，解决多系统协同问题（如电机与相机的同步控制），集成第三方组件（如ACS、高创、雷赛、固高运动控制卡、Keyence、Halcon、康耐视、凌云、OPT等视觉系统），确保通信稳定（EtherCAT/Modbus协议）。调试设备异常（如贴装偏移、通信丢包、传感器误触发），优化实时性。参与固晶工艺设计评审，输出功能需求中软件实现的可行性方案，包括：软件操作指引手册、软件功能流程图、时序图、关键参数表等。编写技术文档（操作手册、调试指南）并对客户进行培训。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！