岗位职责：1、质量策划与标准制定质量控制计划（QCP）及可靠性验证方案（HTOL,ESD,LU等）。确保产品开发流程符合ISO9001/IATF9及功能安全标准（ISO2）。2、新产品导入（NPI）质量管控参与设计评审（DFM/DFT），确保测试覆盖率（ATPG,BIST）满足量产需求。主导芯片CP（晶圆测试）、FT（成品测试）及SLT（系统级测试）方案制定与优化。3、测试与验证执行协同测试工程师开发毫米波雷达SoC的射频（77/79GHz）及数字信号处理（DSP）测试用例。分析CP/FT良率数据，识别缺陷模式，推动设计或工艺改进。4、失效分析与问题解决主导FA（失效分析）流程，利用SEM/EDX/FIB等工具定位芯片级失效根因。推动8D报告闭环，解决客户端及生产端质量问题。5、可靠性监控执行车规可靠性测试（温度循环、高温高湿、EMC等），AEC-Q100*。监控量产产品长期可靠性数据，预警潜在风险。6、供应链质量协同审核晶圆厂（Foundry）、封测厂（OSAT）的质量体系，推动供应商问题改进。任职要求：1、背景：及以上，微电子、电子工程、射频工程、材料科学等相关专业。2、工作经验：5年以上半导体芯片质量/产品工程经验，有毫米波雷达、RFIC、ADAS芯片领域经验者优先。熟悉车规芯片AEC-Q100标准及IATF9质量管理体系。3、技能要求：精通芯片测试方法（ATE,Advantest/Teradyne平台）、良率分析工具（JMP,Spotfire）。掌握失效分析工具（FIB-SEM,X-ray,E*I）及射频测试设备（频谱仪、网络分析仪）。了解毫米波雷达系统架构（FMCW,MIMO）及SoC设计流程（RTLGDSII）。4、软技能：出色的跨部门协作（设计/测试/生产/客户）及问题解决能力。英语读写流利，可处理英文技术文档及客户沟通。加分项：熟悉ASPICE或AutoSAR开发流程；有功能安全（FuSa）芯片开发或*经验；掌握Python/C++用于数据分析或测试自动化。产品工程师
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！