高级硬件工程师

1、负责产品预研及新产品的总体方案设计、产品技术领域持续改进；2、对产品中可能采用的技术进行调查、分析和论证，并完成为部门做技术更新；3、理解市场相关部门提出的软硬件功能要求，对功能进行研究分析，分析技术可行性并进行多种方案之间对比和选择，为产品功能选择提供技术决定依据；4、完成硬件产品概要设计，参与各项目硬件设计文件评审，其中包括产品总体设计方案、概要设计说明书、原理图、PCB、BOM表、Gerber等文件评审；5、指导硬件工程师完成硬件概要设计说明书、原理图、PCB等文件设计或编写；6、组织和安排项目开发和测试工作，完成硬件样机制作和调试，提交样机测试报告；7、协助部门分析产品问题并解决，完成相关技术难题攻关以及现场技术支持；8、协调项目各干系人（包括需求团队、开发团队、测试团队、售前部门、售后部门）的工作，协调各种项目资源。任职要求1、电子、通信相关理工科以上专业，3年以上工作经验，优先；2、具有深厚的信息通信技术背景，有较强通信产品研发经验，技术知识面广，熟悉信号与系统、通信等基本原理，熟悉无线通信、电力线通信、交换等相关技术和产品；3、精通数字电路、模拟电路，有大项目开发的经验；精通电子产品设计流程，有较强的电磁兼容性和可靠性设计经验；熟练使用常用电子测试仪器，精通常用CAD软件；熟悉从方案选型到产品化的整个流程，拥有硬件实际开发和产品化经验，了解工厂生产过程；4、精通原理图设计、PCB板布线，精通AltiumDesigner/CADENCE/PADS等EDA常用工具软件中的一种或多种；两年以上硬件设计、PCB布板经验；5、能承受一定的工作压力，具备良好的团队合作精神和敬业精神，有良好的与人沟通能力和技巧，具备一定的项目管理实践经验；6、英文良好，能阅读和掌握专业英文资料。
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