高级硬件工程师 (AI音频穿戴方向)

【关于我们与岗位亮点】1.核心赛道：聚焦前沿AI科技与端侧硬件落地的创新赛道，团队处于高速发展与商业化扩张期。2.核心角色：该岗位为硬件团队核心骨干，拥有极高的技术决策权，全面主导新一代AI智能硬件从0到1的架构设计与技术路线规划。3.技术壁垒：深度参与并攻克小型化高密度堆叠（极限超薄形态）、系统级超低功耗（微安级长待机）及软硬件协同计算等行业前沿技术难点。4.精英协作：与业内*的AI算法专家、软硬件工程师及产品团队深度协同，产品直面海量用户，商业价值变现路径清晰。【岗位职责】1.系统架构与方案设计：主导新一代AI音频及可穿戴硬件产品的系统架构与全生命周期开发；负责核心原理图（Schematic）设计，主导SoC（如炬芯、瑞昱、恒玄、杰理等）、射频（RF）、麦克风阵列及屏幕等关键元器件的预研与选型。2.BOM评估与成本优化：负责器件性能、功耗、可靠性评估与验证，输出*优BOM方案；在保障产品高性能及高可靠性的前提下，主导硬件整体成本优化（CostDown）。3.PCBLayout评审与信号完整性把控：制定布线规则并严格审核外包团队的PCBLayout；重点把控射频天线性能、音频信号完整性（SI/PI）及EMC/EMI设计，攻克底噪干扰与高频信号衰减难题。4.硬件调试与合规*：负责样机系统级硬件调试，使用专业仪器（示波器、频谱仪等）攻克发热、充放电异常、系统死机等疑难杂症；主导产品的SRRC、FCC、CE、RoHS等无线电及安规*，并独立完成相关整改闭环。5.跨部门技术协同：与嵌入式底层软件、结构（MD/ID）及AI算法团队深度联动，提供硬件底层的技术支撑与边界评估，提前识别并规避系统级技术风险。【任职要求】1.与经验：电子工程、通信工程、自动化或微电子等相关专业统招及以上；510年消费类智能硬件研发经验，具备2款以上完整量产项目的落地经历。2.核心领域经验（硬性要求）：音频/无线智能终端：具备TWS耳机、智能录音笔、智能手表/手环等高集成度产品设计经验；熟悉主流低功耗蓝牙音频平台（如炬芯Actions、瑞昱Realtek、恒玄BES、杰理等）的系统架构及底层特性。低功耗电路设计：具有深厚的低功耗电源管理（PMU/PowerTree）设计功底，有极限静态功耗控制（微安级超长待机）实战经验。3.专业技能：熟练使用Cadence(OrCAD/Allegro)或AltiumDesigner等主流EDA设计软件。具备扎实的模数混合电路设计能力，熟悉射频前端电路匹配及天线（如FPC/LDS天线）性能调试。4.合规整改经验：熟悉消费电子行业的安规标准与强制性无线*要求，具备丰富的系统级EMC/EMI整改与过检经验。5.综合素质：具备优秀的工程思维与风险前置识别能力，逻辑严密，抗压能力强，能高效推动跨部门复杂技术问题的解决。【加分项】1.具备高密度互连（HDI）多层板设计及极限空间堆叠（Stacking）经验者优先；2.曾主导或作为核心成员参与过单款百万级以上出货量硬件产品者优先；3.熟悉结构设计基础理论，了解CAD、热仿真（ThermalSimulation）等工具，能高效配合结构件堆叠设计者优先；4.对新兴AI硬件技术、边缘计算设备有强烈探索欲及技术极客精神者优先。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！