工作内容1、根据产品需求,负责嵌入式硬件产品开发;2、基于ARM的硬件构架器件选型、电路设计、原理图、PCB设计;3、BOM制作,负责产品硬件成本控制、风险控制和质量控制;4、编写、维护相关过程设计文档;5、处理产品测试过程中及售后遇到的嵌入式硬件问题;6、对生产、销售及售后实施相关人员提供相应技术支持和培训.任职要求1、具有扎实的数字电路技术基础,熟悉硬件设计原理,能够独立进行硬件电路设计;2、熟练使用一种以上主流电子电路设计软件,熟悉ARM、DSP、FPGA等硬件结构;3、独立进行元器件选型和评估,完成硬件测试,组装系统进行调试;4、熟练掌握常用通信模块,USART、IIC、SPI、RS5、LoRa、Zigbee、蓝牙等;5、有多层PCB设计经验,了解信号完整性知识,掌握电路电磁兼容设计;6、热爱电子设计,嵌入式开发工作。7.有以下经验者优先考虑有多层板(4层及以上)PCB设计、Layout经验者优先考虑;了解信号/电源完整性知识,有SI、PI、EMC仿真分析及整改经验者优先考虑;有模拟电路、高速电路、射频电路硬件设计经验者优先考虑;有以太网、LoRa、蓝牙、zigbee、WiFi等硬件经验优先考虑。
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