硬件开发工程师

岗位职责1.负责国产AI芯片（如寒武纪思元系列、燧源邃思系列、华为昇腾系列）及AI加速模组（如Atlas加速卡、邃思智能模组）的硬件方案设计与开发；2.主导高密度AI硬件的PCB设计，完成高速信号（PCIe4.0/*Link/华为CCIX）的原理图设计、PCBLayout及信号完整性分析；3.参与AI芯片适配调试（指令集优化、内存带宽调优、INT8量化），解决高算力场景下的功耗、散热与性能瓶颈；4.与算法/嵌入式团队协作，完成硬件与AI框架（如MindSpore、TensorRT、昇腾CANN）的适配及端到端功能验证。任职要求1.教育背景电子工程、微电子学、计算机科学与技术等相关专业及以上；熟悉AI芯片架构（如CNN加速引擎、Transformer核设计）、硬件电路设计及PCB开发全流程。2.核心技术能力国产AI芯片经验精通寒武纪（MLUSDK）、燧源（邃思工具链）、华为昇腾（MindSpore、AscendC/C++）的开发工具链及芯片级调试接口；具备基于国产AI芯片（如思元0/0、邃思2.0、昇腾800/900）的高算力硬件开发经验，熟悉量化支持（INT8/FP）、稀疏计算等关键技术；熟悉AI芯片接口协议（如PCIe4.0、*Link4.0、华为CCIX）及高速互联设计。PCB设计与仿真熟练使用AltiumDesigner/KiCad进行12层高速PCB设计，精通多电源域管理（如昇腾芯片的DVFS设计）；掌握信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析，熟悉BGA封装（如昇腾芯片的大尺寸封装）的EMI优化策略。AI硬件调试与测试熟悉芯片级热测试（如Flux温度监测）、功耗分析工具（如华为PAE工具）及AI基准测试（如ResNet、BERT）；具备指令集模拟、算子级调试经验，熟悉昇腾芯片的芯片虚拟化（如AscendVirtualization）技术。3.项目经验至少2年以上AI硬件开发经验，主导过国产AI芯片适配项目（如自动驾驶域控制器、昇腾AI服务器）；有基于华为昇腾生态（如Atlas800推理卡、ModelArts平台）的全栈硬件开发案例者优先。4.其他要求熟悉AI芯片底层驱动开发（如Linux内核驱动、设备树配置）及FPGA原型验证；具备硬件成本管控、芯片流片（若有）及供应链协调能力；良好的英语能力，可阅读寒武纪、燧源、华为昇腾的技术文档。加分项有华为昇腾开发者*（如ASCEND*工程师）或参与过昇腾开源社区项目；熟悉Chiplet封装技术或异构计算平台（如CPU+AI加速器）协同设计；有AI芯片功耗建模（如PowerFloorplan）或芯片级thermalanalysis经验。我们期待您具备对国产AI芯片生态（寒武纪、燧源、昇腾）的深刻理解，推动AI硬件技术自主可控；技术前瞻性，关注AI芯片架构演进（如Chiplet、光互联）及新兴应用场景（如AIGC）。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！