硬件工程师

岗位职责1.负责视觉识别、毫米波雷达（GHz频段）、热成像三大方向产品的硬件系统开发，涵盖射频前端、基带电路、天线阵列、视觉传感器模块、热成像模组的架构设计、原理图绘制与PCBLayout，主导多技术融合硬件方案选型、技术评审及跨模块兼容性设计。2.搭建多技术融合硬件仿真平台，使⽤CST、HFSS等⼯具完成毫⽶波雷达射频电路、天线性能仿真，同步适配视觉模块、热成像模组的电路仿真与优化，统筹电路匹配、阻抗控制、电磁兼容（EMC）设计，解决信号完整性、电源完整性及多模组干扰问题。3.协调供应链完成硬件打样、焊接与调试，针对视觉、毫米波雷达、热成像多模组联动场景制定硬件测试⽅案（含射频参数、成像精度、多技术数据融合一致性、生命体征探测精度联动测试），与其他部门协作完成设计验证、兼容性测试及量产可行性评估。4.配合算法团队进行多技术融合硬件与算法联调，提供毫米波雷达、视觉、热成像各模块硬件性能参数支持，优化硬件设计以适配多源数据融合算法需求，保障产品整体稳定性、可靠性及数据同步精度。5.负责硬件技术文档编制（规格书、原理图、BOM表、测试报告），跟踪元器件选型与供货风险，推动硬件设计标准化与技术沉淀。任职要求1.教育背景：电子工程、微波射频、雷达工程等相关专业，及以上，3年及以上毫米波雷达或视觉识别硬件开发经验，有GHz频段产品开发经验者优先。2.核心能力：精通微波电路设计、射频PCB开发与天线设计，同时具备视觉传感器模块、热成像模组硬件设计经验，熟悉GHz频段半导体技术、射频前端拓扑结构及多技术模组融合设计要点，了解车规级/消费级硬件设计规范及功能安全要求（如ISO2）者加分。3.工具与技能：熟练使用AltiumDesigner、嘉立创EDA等PCB设计工具，掌握CST、HFSS等电磁仿真软件，能独立完成射频电路调试（含频谱仪、网络分析仪等仪器操作）。4.专业经验：具备多通道雷达硬件系统设计经验，同时了解视觉、热成像产品硬件开发流程，精通多技术模组接口匹配、数据同步及干扰抑制设计，能解决硬件量产中的一致性、可靠性及跨模组兼容性问题；有车载/安防/医疗健康类多传感融合产品硬件开发经验者优先。5.综合素质：具备良好的跨部门沟通能力与项目管理意识，能高效协调仿真、打样、测试等环节；具备较强的问题排查能力，严谨细致，有责任心，能承受项目进度压力。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！