科大讯飞硬件工程师面议

职责：1、牵头机器人本体总体技术方案与系统架构设计，统筹底盘与运动系统、电源、执行机构、传感器、热、结构、电气、线束、接口及关键器件选型的系统协同。2、主导本体关键硬件平台和运动硬件架构设计，覆盖MCU、驱动、电源、传感器、执行机构、关键接口、健康监控与诊断约束。3、在产品需求、成本目标、可靠性、安全性、高端产品感和量产可行性之间做系统级取舍，把系统约束前置到样机、测试、NPI和供应链导入阶段。4、牵头硬件、结构、电气、系统软件、控制、测试、制造和供应商等多方协同，推动关键系统问题闭环，避免局部*优破坏整机结果。5、建立并撬动行业资源、关键供应商和专家网络，推动创新方案导入并形成项目速度、质量和议价优势。6、输出面向量产的BOM策略、测试/*基线、DFx约束、风险清单和导入方案，对本体方向的进度、质量、成本和工程可落地性负责。
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