硬件工程师

1.SIPI设计与优化：负责IO、封装及PCB的信号完整性与电源完整性设计、建模、优化与测试，确保产品满足性能指标；2.芯片与系统级协同开发：具备芯片层级和系统层级SIPI开发经验，能跨职能团队协作推动方案落地；3.先进封装设计：熟悉2.5D/3D先进封装，负责封装floorplan、pinmap及WAT设计；4.仿真与测试验证：深入理解SIPI理论，完成建模、仿真与测试验证，协同RD及测试团队制定测试计划、进行pathfinding、调试及失效分析；5.标准化与文档输出：依据LPDDR、DDR等规范完成SIPI设计，输出专业分析报告。教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、电子工程或相关专业毕业，硕士5年以上或本科10年以上相关工作经验；专业技能与资格：能使用至少一种基板与PCB设计工具，能使用SynopsysHSPICE或KeysightADS完成时域与频域仿真，能使用至少一种3D场求解器（如ANSYSHFSS3DL、Clarity3Dlayout、Metis），能使用至少一种PDN提取工具（如PowerSI、SIwave），Redhawk或Totem经验者优先，能使用Scope、TDR、VNA进行测量，BERT经验者优先；行业与专业经验：具备IBIS模型生成经验，熟悉电磁场、传输线及S参数理论，精通RLC建模，深入理解电源分配网络、噪声及PSIJ；专业技能与资格：能使用VB、Perl或Python等脚本语言，能使用MATLAB等数学工具进行数据分析；其他要求：具有较强的英语书面与口头沟通能力，具备客户服务意识，能在多团队协作中推动问题闭环。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！