硬件工程师

岗位职责：1.原理图设计：负责基于Rockchip(如RV11/RV1109)和Ingenic(如T/T)平台的IPC/*R硬件方案设计，包括元器件选型、原理图绘制及BOM整理。2.PCBLayout：主导多层高密度PCB设计（48层），独立完成从布局到布线的全过程。重点攻克DDR3/DDR4高速信号线、MIPICSI/DSI差分线、千兆/百兆以太⽹及BGA扇出(0.4*pitch)等关键环节。3.电源设计：负责系统电源树（PowerTree）设计，包括PMIC选型及分⽴式DCDC/LDO电路设计，确保电源时序（Sequence）满⾜SoC要求，解决电源纹波和散热问题。4.调试与测试：负责板级硬件调试（Bringup），配合软件工程师完成UBoot/Linux启动，使用⽰波器等仪器分析信号质量，解决EMI/EMC测试中的硬件问题。5.生产导入：输出Gerber文件、坐标文件、装配图等生产资料，处理PCB制造工程确认（EQ），跟进SMT贴片进度，解决试产中的DFM（可制造性）问题。任职要求：1.硬性技能(MustHave):•经验要求：电子/通信/自动化相关专业及3年嵌入式硬件开发经验，至少成功量产过一款基于Linux的ARMSoC产品。•EDA工具：精通AltiumDesigner(AD)或CadenceAllegro，或者精通PADS。•核心能力：‣DDR设计经验：必须深刻理解DDR3/DDR4的Flyby拓扑结构，熟练掌握等长绕线、阻抗控制(/90/100)及参考平面规划。‣BGA处理能力：有0.*以下Pitch(如0.4*)BGA芯片的布局布线经验，熟悉HDI工艺（盘中孔/盲埋孔）的设计规则者优先。‣高速接口：熟悉MIPICSI/DSI,USB2.0/3.0,RGMII/RMII,SDIO等接口的布线规则和ESD防护设计。•电源能力：理解DCDCBuck/Boost工作原理，能独立计算电感饱和电流、纹波电压及反馈电阻精度要求。2.加分项(NicetoHave):•平台经验：直接使用过Rockchip(瑞芯微)或Ingenic(君正)芯片平台者优先。•EMC经验：有过安防类产品（IPC摄像头）的EMI整改经验，熟悉ESD、Surge（浪涌）防护设计。•仿真能力：会使用Sigrity或Hyperlynx进行简单的信号/电源完整性仿真。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！