岗位职责1.负责软体之分析、设计以及程式撰写。2.规划执行软体架构及模块的设计,并控管软体设计进度。3.进行软体之测试与修改。4.规划、执行与维护量产的产品。5.协助研发软体新技术与新工具。任职要求1.工作经验三年以上。2.熟悉JAVA、NET、C#、C、C++、Python、Sa*force、SAP、PHP、iOS、Android、AWS、React、Ruby等技术栈。3.拥有日文能力(N2以上)4.能够独立分析、设计、开发和测试软体。公司福利1.提供雇用保险、健康保险、年金保险。2.完全周休2日,GW/夏休及年末年始连休。3.工作产生的交通费实报实销。4.一年一度健康检查。
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