智能硬件整机研发工程师
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10000-20000
学历不限 · 经验3-5年 · 招1人
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岗位名称:智能硬件整机研发工程师(AI智能机项目)岗位职责1.独立负责AI智能整机从0到1研发,包含硬件方案选型、电路设计、PCBLayout、嵌入式软件开发、软硬件联调2.负责整机结构设计、3D建模、结构图纸输出、内部元器件布局、安装结构、散热及装配设计,对接手板厂做样品验证3.对接AI模块、投影、摄像头、触控、电池、WiFi蓝牙等外设,完成驱动调试与功能实现(临摹、拍照批改、AI交互、投屏等)4.输出BOM清单、元器件选型、成本控制,对接SMT、注塑、组装工厂,负责样品测试、问题整改,推进小批量试产量产落地5.负责产品基础合规、可靠性测试,输出量产工艺文件、测试标准,全程跟进量产问题解决6.一人统筹硬件、软件、结构、生产对接全流程,适配初创快速迭代节奏任职要求1.3–6年消费类智能硬件/教育硬件/智能玩具整机开发经验,能独立单兵作战,优先做过画板、早教机、投影类产品2.硬件能力:熟练原理图+PCB绘制,精通STM32/ESP32/全志等主控,会电源、电池管理、外设模块调试,懂元器件选型与成本优化3.软件能力:熟悉嵌入式C/C++,会底层驱动开发,能对接云端AI接口,实现基础交互逻辑,无需复杂算法4.结构能力:熟练SolidWorks/CAD出结构图纸,懂注塑/3D打印/钣金,会结构布局、装配设计、手板验证5.具备完整项目经验:从样品打样、调试、整改到批量生产落地全流程经验,能直接对接工厂、懂开模、贴片、组装流程6.做事踏实主动,抗压能力强,适配初创公司一人多岗,沟通高效,可长期跟进项目落地薪资待遇1.月薪:面议2.项目奖金+绩效奖金,可谈项目分红3.工作地点:东莞(清溪)项目制合作也可沟通加分项1.有儿童教育类硬件、投影类产品、AI交互硬件开发经验2.懂简单云端对接、APP基础对接3.熟悉3C、电池、电磁兼容等产品*基础
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公司信息

东莞市朗顺智能科技有限公司

1至49人
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东莞伟顺玻璃厂一
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