单片机软硬件工程师

职位描述我们正在寻找资深电子工程师，专注于高端焊台、烙铁系统及其核心温控技术的研发。您将主导从硬件设计到嵌入式软件开发的完整流程，打造高性能、高可靠性的电子工具产品。核心职责-设计焊台的硬件架构（含功率电路、传感器接口、人机交互模块、显示屏界面以及显示温控曲线）-开发嵌入式软件，**重点实现高精度温控PID算法**（比例-积分-微分控制）-主导产品全生命周期开发：需求分析原理设计PCBLayout原型测试量产导入-确保产品通过**安规***（如UL/IEC,CE,RoHS,REACH等）-优化烙铁头温度响应特性，提升焊接工艺性能-编写技术文档（BOM/DFMEA/测试报告/*文件）必备技能.**硬核技术**-精通数字/模拟电路设计，熟悉STM/ARM等MCU开发-掌握焊台核心模块设计：开关电源/热电偶采样/EMC防护-具备**PID算法实战经验**，能通过MATLAB/Simulink建模调优-熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具2.**系统级能力**-熟悉电子产品开发全流程（IPC标准/DFM可制造性设计）-精通**安规*标准**及整改对策（安全间距/绝缘耐压/失效分析）-有恒温工具（焊台/热风枪）或工业温控设备开发经验者优先加分项-有JBC/HAKKO等焊台系统研究经验-熟悉无铅焊接工艺对温控曲线的特殊要求-掌握温度传感器校准技术（热电偶/PT）
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！