职责描述:1)负责新产品硬件设计,包括需求分析、方案制定、原理图设计等;2)负责编制新产品研发文档以及转生产指导;3)负责新产品的硬件调试及配合软件联调;4)负责完成项目质量问题技术归零工作和技术归零报告编写工作;5)负责硬件工艺和可靠性设计;6)负责与客户沟通,提供售前技术支持。任职要求:1、计算机、通讯、电子技术、自动化类专业,及以上;2、五年以上相关硬件设计研发经验;3、熟练使用Cadence设计工具;4、熟悉PCIE、SRIO等总线者优先;5、有飞腾、龙芯、海思、瑞芯微、DSP、FPGA开发调试经验者优先;6、具有较强的分析能力和解决问题的能力,责任心强,有团队合作精神。
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