硬件项目经理

硬件项目经理岗位职责：1.设备全生命周期管理：负责半导体固晶机（取晶/点胶/固晶一体化设备）和封装检测设备的全生命周期管理，包括设备导入、安装调试、运维优化、故障闭环、报废更新等全流程，确保设备综合效率（OEE）持续提升。2.工艺优化与标准化：深入理解半导体封装工艺（如引线框架压板、芯片贴装、视觉检测等），结合设备特性优化工艺流程，制定设备操作规范（SOP）、维护保养计划及工艺参数标准，解决生产过程中的技术瓶颈。3.TPM体系落地：推动全员生产维护（TPM）体系在半导体自动化产线的深度落地，主导自主保养、专业保养、改善提案等活动，降低设备故障率与停机时间，提升生产稳定性。4.跨部门协同与问题解决：联动研发、生产、质量、采购等部门，快速响应设备技术问题与客户需求，组织跨部门攻关，推动设备设计优化、备件管理升级及工艺改进落地。5.数据驱动与持续改善：建立设备运行数据监控体系，通过数据分析识别设备潜在风险与改善空间，主导精益改善项目（如SMED快速换模、六西格玛优化），形成可复制的改善方案。任职要求：1.基本条件：45周岁以下，本科及以上学历，电子工程、微电子、机械工程、自动化等相关专业背景，持有六西格玛、TPM相关*者优先。2.行业经验：8年以上半导体行业工作经验，其中至少5年从事固晶机、半导体封装检测设备相关工作。3.核心能力：-精通固晶机全工艺流程（取晶、点胶、固晶、视觉校准等）及封装检测设备（缺陷检测、精度测量等）的原理与操作；-熟悉半导体封装工艺（如Bumping、WLCSP、TSV等），能独立完成设备工艺参数调试与优化；-具备设备全生命周期管理实战经验，擅长设备维护策略制定、故障根因分析及预防性维护体系搭建；-掌握精益生产、TPM、六西格玛等管理工具，有主导跨部门改善项目落地的成功案例。4.综合素质：具备较强的数据分析能力、问题解决能力与项目管理能力，良好的跨部门沟通协调与团队领导力，能够承受一定的工作压力。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！