硬件组装测试工程师

专业背景与专业要求：电子工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业，掌握电子电路原理、焊接工艺等基础知识。要求：及以上，非相关专业但有丰富硬件组装测试及焊接经验者可适当放宽要求。工作经验组装经验：至少1年以上硬件组装经验，熟悉常见电子设备的组装流程，能独立完成硬件组装任务。测试经验：有半年以上硬件测试工作经验，了解基本的测试方法和流程。焊接经验：具备一定的电子元器件焊接经验，能够熟练焊接各类直插式和贴片式元器件，如01、02等封装的元件。专业技能焊接技能：熟练掌握手工焊接技术，如电烙铁、热风枪的使用方法，能够进行高质量的焊接操作，确保焊点牢固、光滑、无虚焊、短路等问题。综合素质问题解决能力：在硬件组装、焊接和测试过程中，能够快速准确地判断和解决各种技术问题。沟通协作能力：与硬件研发团队、软件团队、采购部门等密切合作，具备良好的沟通能力和团队协作精神。责任心与耐心：工作认真负责，对硬件组装、焊接和测试工作有耐心，注重细节，确保产品质量。其他要求学习能力：对新技术和新知识有较强的学习兴趣和学习能力，能够快速掌握新的硬件产品和测试方法。身体素质：由于工作可能涉及到搬运和操作一些较重的硬件设备，要求身体健康，具备一定的体力和耐力。证书要求：拥有相关的硬件工程师*证书或电子元器件焊接技能证书者优先考虑。
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！