多屏未来招硬件负责人

一、岗位职责：1.硬件总体方案与设计负责INAIR智能眼镜整机硬件方案规划与技术路线制定(含主控、供电、电源管理、无线连接、传感器等)主导原理图设计、关键器件选型与BOM评审，确保在性能、成本、功耗之间做到*优平衡。指导版图⼯程师进⾏PCB/LAYOUT设计，关注⾼速信号、EMC、SI/PI、散热等关键问题。2.结构设计与整机工程实现统筹产品ID与结构设计，把控眼镜的外观、配戴舒适度与内部堆叠空间利用，牵头结构⽅案评审(含镜框、镜腿、铰链、转轴、防水防尘、散热、可靠性等)。与ODM/供应商协同推进模具开发、结构试产及问题闭环，确保量产可制造性(DFM/DFT/DFA)o3.硬件测试与可靠性验证建立INAIR硬件测试规范与验证流程，覆盖功能测试、性能测试、功耗测试、EMC/EMI、安规等规划并组织各阶段样机测试(EVT/DVT/PVT)，对测试异常进行分析、定位与改版负责整机可靠性验证方案(跌落实验、扭转、弯折、汗液/盐雾、温湿循环等)及结果评估。4.项目管理与跨团队协同负责硬件与结构相关的项目计划制定、里程碑拆解与风险管理，确保按期高质量交付。与产品、算法、软件、光学、供应链、生产等团队紧密协作，协调资源，推动问题快速闭环。参与与ODM、芯片原厂及关键供应商的技术沟通与谈判，推动合作方案优化。5.团队建设与能力沉淀组建并带领硬件/结构/测试团队，进行日常管理与人才培养，明确分工与成长路径。制定并持续优化硬件设计规范、评审Checklist、测试标准与知识库，对经验进行沉淀与复用关注行业前沿技术(AR眼镜、低功耗SoC、电池与快充、新型材料等)，为后续产品预研提供输入。二、任职要求教育与经历1.及以上，电子工程、通信工程、自动化、机械工程、材料工程等相关专业2.5年以上消费电子硬件研发经验，至少2年团队管理或项目负责人经验;有智能眼镜、智能穿戴、TWS.AR/R等产品经验者优先。3.专业能力(硬件方向)：熟悉常见MCU/SoC、电源管理、电池与充电、音频、蓝牙/i-Fi、传感器等电路设计。。具备扎实的电路分析与调试能力，能熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试工具。了解高速信号设计、EMC/EMI整改方法及安规*流程，对功耗优化有实战经验4.专业能力(结构与整机方向)：熟悉塑胶、金属等材料特性及常见加工工艺(注塑、CNC、压铸、表面处理等)0有小型化、轻量化产品结构设计经验，理解可制造性、装配效率与可靠性之间的平衡，0有与模具厂、OEM/ODM协同开发与试产导入经验，能识别并控制结构风险。5.测试与质量意识：熟悉消费电子产品硬件测试流程与方法，能制定测试方案与判定标准，具备失效分析能力，能基于实验数据进行问题归因并提出改进方案。具备较强的质量意识与成本意识，以量产质量和用户体验为*终目标。6.项目管理与综合素质：具备优秀的项目管理能力，能在多项目并行的情况下合理规划资源与优先级沟通协作能力强，善于在跨部门和对外合作场景中推动共识与结果，7.抗压能力强，结果导向，具备0wner意识，愿意在创业高速发展环境中长期投入。三、加分项有从0到1负责过智能眼镜/AR眼镜或类似形态产品量产落地的完整经验，有DSP、语音唤醒、低功耗无线、光学模组等相关硬件经验熟悉PLM/MES等系统及产品全生命周期管理。英文读写良好，可与海外供应商进行技术沟通
联系我时，请说是在58同城上看到的，谢谢！