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创立于1990年。目前分为三大事业部,影像事业部(IMAGE DIVISION)、分离式元件事业部(DISCRETE DIVISION)以及晶圆代工事业部(WAFER FOUNDRY DIVISION).影像事业部以生产接触式影像感测器(CIS)为主,单色CIS主要是应用在传真机上,彩色CIS则主要用于扫瞄器及多功能事务机上,目前是全球 的专业影像感测器制造商。影像事业部于2003年时开始推出手机用照相模组。分离式元件事业部以生产各种整流二极管、桥式整流器及表面黏著二极管为主,其产品主要供通讯、监视器及交换式电源供应器、汽车等电子原件类产品使用。晶圆代工事业部位于新竹科学园区,是月产能约38,000片晶圆之六吋半导体晶圆厂,提供High Voltage CMOS 与Bipolar等稳定的制程技术。
工作内容:工厂岗位生产较新手机电子产品的组装、贴标、包装、品质、QC、QA、物料、等岗位招聘要求:1、文化程度不限2、身体健康3、年龄:18-45周岁,男女不限4、证件:有限身份证,临时身份证工资发放:1、工资统一以打卡方式发放,每月15号发工资;2、绝不拖欠工资;离职需提前7天;3、员工到期离职之后,及时结清全部工资;福利:1、饭堂提供自助餐模式,迎合南北饮食差异,工作餐有米饭套餐、面条、水饺馒头、面包牛奶、鸡腿、鸡蛋等等;2、公寓式宿舍,4-6人/间,设备齐全,空调、衣柜、饮水机和热水器,独立阳台及卫生间,24小时网络覆盖;3、厂区内各种生活娱乐设施一应俱全。
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